电力设备的PCB与热沉向下发散是一个非常不错的开端

        昆明电力设备公司介绍，由于大功率LED灯具结温芯片材料与周围介质相比，具有大得多的折射系数，致使芯片内部产生的极大部分光子（>90%）无法顺利地溢出介面，而在芯片与介质介面产生全反射，返回芯片内部并通过多次内部反射终被芯片材料或衬底吸收，并以晶格振动的形式变成热，促使结温升高。

         显 然大功率LED灯具结温元件的热散失能力是决定结温高低的又一个关键条件。散热能力强时，结温下降，反之，散热能力差时结温将上升。由于环氧胶是低热导材料，因此P-N结处产生的热量很难通过透明环氧向上散发到环境中去，大部分热量通过衬底、银浆、管壳、环氧粘接层，PCB与热沉向下发散。
       显然昆明电力设备的相关材料的导热能力将直接影响元件的热散失效率。一个普通型的大功率LED灯具结温,从P-N结区到环境温度的总热阻在300到600℃/w之间，对于一个具有良好结构的功率型大功率LED灯具结温元件，其总热阻约为15到30℃/w.巨大的热阻差异表明普通型大功率LED灯具结温元件只能在很小的输入功率条件下，才能正常地工作，而功率型元件的耗散功率可大到瓦级甚至更高。